ユニオンツール㈱（東京都品川区、大平博社長）は、「中空転造でもっと軽く」をテーマに、薄肉中空ワークへの転造加工を平ダイスで実現する中空転造用ダイスを紹介する。
新開発の「中空転造用ダイス」（特許申請中）は、薄肉中空ワークを転造時に円柱形状をつぶすことなくスプライン形状加工を施す……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
ユニオンツール㈱（東京都品川区、大平博社長）は、「中空転造でもっと軽く」をテーマに、薄肉中空ワークへの転造加工を平ダイスで実現する中空転造用ダイスを紹介する。
新開発の「中空転造用ダイス」（特許申請中）は、薄肉中空ワークを転造時に円柱形状をつぶすことなくスプライン形状加工を施す……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
大倉、長尺品の曲がりキズ防止 バレルごとに精密制御
エスエスコート、ドリルねじ締結を高速化
エルグが技術棟を建築し開発を強化、半導体産業向け研究に
八熊鍍金工業、業務改善へ設備・人材増強
中村鍍金工業、鮮明な赤も可能な着色亜鉛三価クロム化成処理
静かな退職とワーク・ライフ・バランス
混沌とした一年、来年もリスクは継続
印の課題と生産移管が進むASEAN
半導体企業の「主役交代」、日本企業の立ち位置はどこに
環境対応に価値を見出せるか？
