7月23日から半導体製造装置の輸出規制を強化

2023年7月31日

 日本政府は7月23日から高性能な半導体製造装置23品目の輸出規制を強化する。
 国際的な安全保障環境が厳しさを増すなかで、軍事転用の防止を目的にして高性能な半導体製造装置23品目を輸出管理の対象にする。
 新たに輸出管理となった品目は、洗浄(3品目)、デポジション(成……

記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル(電子版)または、新聞購読をお申し込みください。