大場金属、溶射皮膜除去の業務開始 半導体装置のチタン部品で

2018年8月6日

 ㈱大場金属(神奈川県厚木市、横田信一社長)は、溶射皮膜除去の加工業務に乗り出す。半導体製造装置のチタン部品の皮膜除去を開始した。
 同社は、ねじ製品を中心に有害物質を一切使わない各種めっき処理を得意とするメーカー。バレル方式による三価クロームめっきや、三価クロメートカラーめっきの……

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