富士セイラ㈱（東京都品川区、高須俊行社長）は品川パビリオン内で出展。シーリングパッキン（ゴム製Ｏリング）組み込み工程においてアームロボットによる自動化を進めている、高耐圧防水・防油・防塵ねじ「シールアップスクリュー」―等を展示する。
同社オリジナル製品でメードイン品川ブランド認……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
富士セイラ㈱（東京都品川区、高須俊行社長）は品川パビリオン内で出展。シーリングパッキン（ゴム製Ｏリング）組み込み工程においてアームロボットによる自動化を進めている、高耐圧防水・防油・防塵ねじ「シールアップスクリュー」―等を展示する。
同社オリジナル製品でメードイン品川ブランド認……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
大倉、長尺品の曲がりキズ防止 バレルごとに精密制御
エスエスコート、ドリルねじ締結を高速化
エルグが技術棟を建築し開発を強化、半導体産業向け研究に
八熊鍍金工業、業務改善へ設備・人材増強
中村鍍金工業、鮮明な赤も可能な着色亜鉛三価クロム化成処理
混沌とした一年、来年もリスクは継続
印の課題と生産移管が進むASEAN
半導体企業の「主役交代」、日本企業の立ち位置はどこに
環境対応に価値を見出せるか？
トランプ氏が再選、揺れ動く産業界
