電子部品・デバイスの生産額は前年度比２・４％増、当初比０・９％減の８兆６２７億円となる見通し。減少は多機能携帯電話（スマートフォン）向けの中小型液晶デバイスで予想されるものの、電子部品は受動部品がセラミックコンデンサを中心とした増加、接続部品はコネクタ等の増加、半導体はメモリの増加が見込まれ……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
電子部品・デバイスの生産額は前年度比２・４％増、当初比０・９％減の８兆６２７億円となる見通し。減少は多機能携帯電話（スマートフォン）向けの中小型液晶デバイスで予想されるものの、電子部品は受動部品がセラミックコンデンサを中心とした増加、接続部品はコネクタ等の増加、半導体はメモリの増加が見込まれ……
記事全文をご覧いただきたい方は、キンサンデジタル（電子版）または、新聞購読をお申し込みください。
電子版ログインページ
有料契約の方はこちらから
富士セイラが日鋲茨城を子会社化、製販両面で相乗効果図る
ヤハタ、「ヤハタインディア」を開設 ５月より営業開始
草加ネジが３Dベンダー導入、立体的な複雑形状の加工に
関東金型メーカーは材料高と労務費の転嫁に苦慮、競争力向上や効率化の取組みも
「素形材産業ビジョン２０２５」GX・資源循環が本格始動、脱炭素炉や高度リサイクル化で
